蓝宝石抛光液的成分
蓝宝石抛光液中的主要成分有磨料、表面活性剂、螯合剂、PH调节剂等。抛光液是影响CMP(化学机械抛光)效果最重要的因素之一,评价抛光液性能好坏的指标是流动性好,分散均匀,在规定时间内不能产生团聚、沉淀、分层等问题,磨料悬浮性能好,抛光速率快,易清洗且绿色环保等。
其中,磨料主要影响化学机械抛光中的机械作用。磨料的选用主要从磨料的种类、浓度以及粒径三个方面来考虑。目前CMP抛光液中常用的磨料主要有金刚石、氧化铝、氧化硅等单一磨料,也有氧化硅/氧化铝混合磨料以及核壳型的复合磨料等。行业内主流抛光液产品分为氧化铝抛光液、金刚石抛光液、二氧化硅抛光液和氧化铈抛光液等。
蓝宝石抛光行业主流采用的仍是纳米二氧化硅作为抛光液,最后得到抛光表面的粗糙度(Ra,原子力显微镜测试)均在0.3nm以下。无锡吉致电子科技25年抛光液厂家,为您解决蓝宝石抛光难题!
本文由无锡吉致电子科技原创,版权归无锡吉致电子科技,未经允许,不得转载,转载需附出处及原文链接。http://www.jzdz-wx.com/
无锡吉致电子科技有限公司
联系电话:17706168670
邮编:214000
地址:江苏省无锡市新吴区行创四路19-2
下一篇:氧化铝抛光液在蓝宝石窗口中的应用上一篇:CMP抛光液---复合磨料抛光液
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 吉致电子荣获第四届亚太碳化硅及相关材料国际会议“优秀组织奖”
- 吉致电子科技碳化硅研磨液的作用
- 吉致电子手机中框抛光液及智能穿戴设备表面处理
- 蓝宝石衬底研磨用什么抛光液
- 半导体先进制程PAD抛光垫国产替代进行中
- CMP在半导体晶圆制程中的作用
- TSV抛光液---半导体3D封装技术Slurry
- 蓝宝石窗口平面加工--蓝宝石研磨液
- 什么是OX研磨液?吉致电子氧化层抛光液性能有哪些?
- 半导体行业CMP化学机械平坦化工艺Slurry