吉致电子抛光材料 源头厂家
25年 专注CMP抛光材料研发与生产

吉致电子---什么是金刚石悬浮液CMP研磨液

   金刚石悬浮液（CMP研磨液）是一种由人造钻石磨粒分散于水基或油基液体中制备而成的抛光悬浮液。它在硅片、硬质合金、高密度陶瓷、蓝宝石衬底体等多个领域都有着广泛的应用。金刚石研磨液所含微粒是其发挥机械作用的关键因素。不同种类、不同粒度的金刚石微粉，抛光去除效果各不相同。例如，金刚石磨料硬度越高、粒径越大，磨削效率越高，但加工表面光洁度越低；反之，金刚石磨料硬度越低、粒径越小，磨削效率越低，而加工表面光洁度越高。所以，可以根据工件的具体参数选择   不同型号和粒径的金刚石研磨

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吉致电子--半导体CMP无蜡吸附垫

     吉致电子无蜡吸附垫具有独特的孔隙结构，其吸附性能表现为真空状态吸附住被抛光物件，其复合结构与感压胶设计在高的压缩率及压缩回弹率，分别适合CMP中高压研磨制程，提供了优异平坦化、不易沾黏、易清洁、下片容易、耐酸碱、高寿命等特性。    此外，无蜡吸附垫、芯片吸附垫、硅片吸附垫的孔隙结构还赋予其出色的透气性和渗透性，确保了抛光过程中热量的有效散发，避免工件因过热而受损。感压胶的灵活设计不仅提升了产品的适应性，使其能在各种复杂表面实现稳定吸附

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阻尼布抛光垫：提升工件CMP表面平坦度的秘诀

  绒面抛光垫，亦称阻尼布抛光垫，是由PU发泡微孔隙结构与底层特殊基材相结合的独特复合材料。其表层的细微开孔和高压缩率特性，使得抛光液Slurry得以充分涵养，从而促进机械与化学反应的充分作用。此外，表层优秀的研磨液流动性有助于提升工件表面的洁净度，降低表面粗糙度，并减少橘皮和微划伤等缺陷。  阻尼布抛光垫广泛应用于各种精密加工领域，如半导体、液晶显示屏、光学玻璃等。其优异的抛光性能不仅能够满足高精度的表面处理要求，而且在提高生产效率和降低材料消耗方面也表现出色。由于其独特的材料结构，绒面抛光垫

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吉致电子---Si硅片抛光液，为半导体护航

  半导体硅片抛光液是一种均匀分散胶粒的乳白色胶体，在半导体材料的CMP加工过程中起着至关重要的作用。其外观通常为乳白色或微蓝色透明溶液。半导体硅片Si抛光液主要有抛光、润滑、冷却等作用。在抛光方面，Si Slurry能够有效地去除半导体硅晶圆表面的杂质和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，经过抛光液处理后，晶片表面的微粗糙度可以达到 0.2nm 以下。在润滑作用中，它可以减少硅片与抛光设备之间的摩擦，降低磨损，延长设备的使用寿命。同时，在抛光过程中会产生热量，而抛光液的冷却作用可以及时带走热量，防止硅片

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吉致电子LN铌酸锂抛光液，CMP精密加工好助手

  铌酸锂化学式为LiNbO3简称LN，具有良好的非线性光学性质，可用作光波导材料，或用于制作中低频声表滤波器、大功率耐高温超声换能器等。铌酸锂掺杂技术如今被广泛应用。Mg:LN提高抗激光损伤阈值，优化在非线性光学领域的应用；Nd:Mg:LN晶体可实现自倍频效应；Fe:LN晶体可用于光学体全息存储。CMP研磨液抛光液能平坦化铌酸锂晶圆表面凹陷，晶圆快速达到理想粗糙度。  8寸铌酸锂晶圆在光电子器件和集成电路领域有着广泛的应用。相较于较小尺寸的晶圆，8英寸铌酸锂晶圆具有明显的优势。首先，它拥有更大

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半导体芯片研磨液与CMP工艺：铸就芯片制造的基石

  CMP工艺在芯片制造的关键环节  在蓬勃发展的半导体产业中，芯片制造如同一场精细的艺术创作，而半导体芯片研磨与CMP工艺则是其中重要的环节。芯片制造是一个高度复杂的过程，涉及多个步骤，CMP工艺在这个过程中起着不可或缺的作用。  随着芯片制程不断缩小，对晶圆表面平整度的要求越来越高。如果晶圆表面不平整，在后续的光刻、刻蚀等工艺中，就会出现对焦精度不准确、线宽控制不稳定等问题，严重影响芯片的性能和质量。例如，当制造层数增加时，如果晶圆表面不平整，可能导致金属薄膜厚度不均进而影响电阻值

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电子3C行业的好帮手---苹果logo研磨液

 客户经常会问macbook铝合金外面苹果logo是怎么加工的？苹果的背面Logo镜面是怎么做的？苹果logo抛光？ 苹果产品一直以其精湛的工艺和卓越的设计而备受瞩目，其中苹果logo的研磨工艺更是在整个产品中起到了至关重要的作用。  苹果logo采用了CMP化学机械平面抛光工艺，这一工艺借助CMP设备、研磨液 / 抛光液和抛光垫的共同作用，能够使金属工件表面达到镜面效果，极大地提升了Apple logo的质感。在苹果的笔记本电脑和手机上，闪闪发光的Apple Logo常常让人惊艳不已

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解锁高效，硬质合金CMP抛光液来袭

   硬质合金是由难熔金属的硬质化合物和粘结金属通过粉末冶金工艺制成的一种合金材料。它具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能，被誉为“工业牙齿”，广泛用于切削工具、刀具、钴具和耐磨零部件，在军工、航天航空、机械加工、冶金、石油钻井、矿山工具、电子通讯、建筑等领域有着广泛的应用。常用硬质合金按成分和性能特点分为三类:钨钴类、钨钛钴类、钨钛钽(铌)类，每种都有其适用的领域和优势。硬质合金平面件，如钨钢、钨合金材质等使用CMP抛光液和CMP研磨工艺能达到

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吉致电子---磷化铟InP晶圆抛光液的市场现状

  目前，全球磷化铟（InP）晶圆市场的cmp抛光耗材主要由少数国外厂商主导。这些国外厂商凭借先进的技术和丰富的经验，在产品质量和性能方面具有显著优势。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企业在全球半导体slurry抛光液市场中具有较高的知名度和占有率。  相比之下，国内企业的磷化铟（InP）晶圆抛光液研发起步较晚，但近年来随着国内半导体的快速发展，国产cmp抛光耗材也大量进入市场，国内厂家也在不断加大研发投入，努力提升抛光液、抛光垫产品

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杜邦IC1000抛光垫的特点及国产替代

  在半导体晶圆及芯片的制造过程中，CMP是实现晶圆表面全局平坦化的关键工艺，而IC1000作为一种高性能的抛光垫，为 CMP工艺的顺利进行提供了有力保障。  杜邦IC1000系列抛光垫能够存储和输送CMP抛光液至抛光区域，通过slurry的流动和分布使抛光工作持续均匀地进行。在化学机械抛光过程中，抛光液中的化学成分与晶圆表面材料产生化学反应，生成较易去除的物质，而dupont IC1000 Pad为这一化学反应提供了稳定的场所。同时，IC1000抛光垫能够去除抛光过程中产生的副产品，如氧化产物

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吉致电子铌酸锂LN抛光液的优点

  铌酸锂晶体LiNbO3化学机械抛光液能够显著降低工件表面粗糙度。在CMP化学机械加工工艺的优化下LN铌酸锂工件表面粗糙度得以快速降低，获得超光滑、无损伤的表面。表面粗糙度低不仅提高了工件的外观质量，更重要的是符合铌酸锂晶片高精度加工的严格需求。在一些对表面精度要求极高的应用领域，如光电子器件制造中，低表面粗糙度可以有效提高光的传输效率，减少散射损耗，提升器件的性能和可靠性。例如，在集成光路中，低损耗和高折射率对比度的光波导是构建大规模光子集成芯片的最基本单元，而超光滑的铌酸锂表面能够为光波导提供更好的

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Suba800抛光垫国产替代一样香

  Suba800是一款在半导体及集成电路相关领域被广泛使用的cmp抛光垫。其作为化学机械平面研磨工艺的知名耗材，产品特性显著且稳定性高，适用于半导体硅片、晶圆、精密陶瓷、蓝宝石衬底等工件的表面平坦化。  Suba800抛光垫还适用于光学和金属材料的抛光。在光学材料的抛光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光学性能。在金属工件抛光中，Suba800能够有效去除金属表面的氧化膜和划痕，使其表面更加光滑、亮丽。  无锡吉致电子科技有限公司生产的 Suba800国产替代产品

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DNA基因芯片cmp工艺

  基因芯片又称DNA芯或DNA微阵列。它是一种同时将大量的探针分子固定到固相支持物上，借助核酸分子杂交配对的特性对DNA样品的序列信息进行高效解读和分析的技术，主要应用在医学领域、生物学研究领域和农业领域。DNA芯片生产过程需要经过CMP研磨抛光去除基板水凝膜，达到理想表面效果。 吉致电子DNA基因芯片slurry，有效去除基底涂覆的软材料,软材料包括但不限于聚合物、无机水凝胶或有机聚合物水凝胶等。基因芯片研磨液使用微米级磨料制备，粒径均一稳定，有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、软材质水凝

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纳米抛光液---吉致电子氧化硅slurry的应用及特点

  吉致电子纳米级氧化硅抛光液是以高纯度硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型CMP抛光产品。粒度均一的SiO2磨料颗粒在CMP研磨过程中分散均匀，能达到快速抛光的目的且不会对加工件造成物理损伤。纳米级硅溶胶抛光液不易腐蚀设备，提高了使用的安全性。制备工艺和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面划伤少。  吉致电子氧化硅slurry粒径分布可控，根据不同的抛光需求，生产出不同粒径大小的纳米氧化硅抛光液，粒径范围通常在 5-100nm 之间。以氧化硅为磨料的纳米抛

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吉致电子铌酸锂抛光液的重要作用

吉致电子铌酸锂晶体化学机械抛光液在多个领域展现出广泛的用途。铌酸锂在半导体行业中是晶圆制备过程中的关键材料。通过CMP化学机械抛光，能够有效提高晶圆的表面平整度和光洁度，为后续的半导体器件制造提供优质的基础。例如，在集成电路的生产中，铌酸锂晶体化学机械抛光液能够精确地去除工件表面的微小凸起和杂质，达到表面平坦化效果，确保后期芯片制造的性能和可靠性。铌酸锂cmp抛光液还能为光学表面提供高光洁度抛光，因其具有优良的电光、声光、压电等性能，在光电子领域有着广泛的应用。经过CMP抛光液处理后的铌酸锂光学元件，表面粗糙度极低

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欢度十一国庆：吉致电子与您共同庆祝祖国生日，共创美好未来

亲爱的吉致电子同仁、客户、合作伙伴： 2024年10月1日，中华人民共和国迎来75周年华诞，情牵华夏心连心，值此普天同庆的时刻，我们想借此机会表达对祖国、对奋斗拼搏的各位之深深热爱和祝福，愿我们的祖国更上一层楼！ 吉致电子作为一家富有浓厚爱国情怀且正在蓬勃发展的电子科技企业，我们深知自己的使命与愿景：致力于研发生产卓越的集成电路精密抛光产品，为国家半导体行业贡献一份力。吉致电子们与祖国同呼吸、共命运，有了祖国的支持我们的cmp抛光研磨产品才能不断地推陈出新，吉致电子将始终坚守初心，全力以赴为客户

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吉致电子：CMP钼金属研磨液，点亮钼材非凡光彩

  无锡吉致电子科技有限公司是CMP研磨液、抛光垫及CMP抛光耗材研发生产厂家，至今已有 20 余年的研发经验。  吉致电子CMP产品广泛应用于金属、光电、集成电路半导体、陶瓷、硬盘面板显示器等材质的表面深度处理，目前已发展为集研发、生产、销售于一体的现代工业科技厂家。目前我司生产的钼金属研磨液适用于平面形态的钼、钼合金工件的镜面抛光，通过  化学机械平面研磨工艺，使钼金属表面快速去粗和平坦化，过程简单来说就是利用抛光设备将钼金属抛光液化学氧化腐蚀钼合金表面，再通过抛光垫外力研磨去除氧

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吉致蓝宝石研磨液--高效研磨与抛光的理想选择

蓝宝石研磨液:高效研磨与抛光的理想选择蓝宝石研磨液，作为一种在精密加工领域中发挥着重要作用的研磨材料，主要用于蓝宝石衬底的研磨和减薄，以实现其表面的高精度和高质量处理。一，组成成分蓝宝石研磨液主要由以下几部分组成:1.优质聚晶金刚石微粉:这是研磨液的核心磨料，具有极高的硬度和耐磨性，能够有效地去除蓝宝石表面的材料，实现高效研磨。聚晶金刚石的独特结构使其在研磨过程中能够保持良好的切削性能，同时减少对工件表面的划伤2.复合分散剂:其作用是确保聚晶金刚石微粉能够均匀地分散在研磨液中，避免颗粒团聚,从而保证研磨液的稳定性和

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吉致电子陶瓷覆铜板研磨液

陶瓷覆铜板 CMP 抛光液的定义，为半导体行业电子封装使用的研磨液及抛光液，适用于陶瓷覆铜板粗抛及精抛。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能，提供镜面效果，解决电镀铜层厚度及均匀性、表面粗糙度等抛光难题。吉致电子陶瓷覆铜板研磨液具有悬浮性好不易沉淀，颗粒分散均匀不团聚，软硬度适中避免划伤，抛磨过程中提高抛光速度和质量，分散性好降低微划伤概率提高精度，无粉尘产生环保安全，可定制化满足不同需求。吉致电子CMP研磨液的分类与成分：根据抛光对象分为不同类别，成分包括研磨颗粒、PH 值调节剂、氧化剂、分散剂以及表面活性剂，各成

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吉致电子--共庆2024花好月圆中秋节

  海上生明月，天涯共此时！2024中秋佳节将近，月到中秋分外明，佳节喜气伴你行。人逢喜事精神爽，人月两圆事业成。心宽气顺身体棒，合家幸福享天伦。  无论您在天涯海角，无锡吉致电子科技有限公司全体成员都深深祝褔您，----中秋团圆，幸福美满，佳节快乐!无锡吉致电子科技有限公司https://www.jzdz-wx.com/联系电话：17706168670邮编：214000?地址：江苏省无锡市新吴区新荣路6号

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