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吉致电子--氧化硅抛光液/硅溶胶抛光液
产品名称:氧化硅抛光液/硅溶胶抛光液/氧化硅悬浮液/硅抛光液/二氧化硅抛光液
磨料类型:高纯纳米氧化硅微粒
磨料粒径:10-150nm(最高可达150nm)
产品特点:吉致氧化硅抛光液悬浮性佳,化学性能稳定,抛光工件效率高、工时短、无划伤。
氧化硅抛光液·参数吉致电子,CMP抛光材料 可定制·速率高·效果好·专利配方CUSTOMIZABLE, HIGH SPEED, GOOD EFFECT AND PATENTED FORMULA
产品名称:氧化硅抛光液,硅溶胶抛光液,二氧化硅抛光液,精抛液,纳米抛光液
磨料类型:高纯纳米氧化硅微粒
磨料粒径:10-150nm(最高可达150nm)
吉致电子氧化硅抛光液悬浮性极佳,高固含量、分散性好,易摇散且不团聚,化学性能稳定。氧化硅精抛液抛光效率高,能有效缩短工时,磨抛后工件呈现镜面效果,无划伤、高平坦。
产品工艺及用途:通过离子交换法和水解法制备不同粒径的稳定硅溶胶,经钝化添加化学助剂以及特殊工艺配制的二氧化硅抛光浆料。适用集成电路/半导体/特殊材料/金属材质/脆硬材料的镜面抛光。
氧化硅抛光液·晶体形态
可按客户工艺要求调制硅溶胶抛光浆料
氧化硅抛光液——二氧化硅微粒在抛光工件表面的损伤层极微,硬度和硅片的硬度相近,常用于半导体硅片的抛光。
氧化硅精抛液——采用纳米级的硅溶胶有效减小表面粗糙度和损伤层深度。
二氧化硅(SiO2)是硅溶胶抛光液的重要组成部分,其粒径大小、致密度、分散度等因素直接影响化学机械抛光的速率和抛光质量。
<吉致电子>氧化硅抛光液特点:
1.分散性好、不结晶。
2.粒径分布广泛:5-100nm。
3.高纯度(Cu2+含量小于50 ppb),有效减小对电子类产品的沾污。
4.经特殊工艺合成的化学机械抛光液,纳米颗粒呈球形,单分散,大小均匀,粒径分布窄,可获得高质量的抛光精度。
5.适合与各种抛光垫、合成材料配合抛光使用。
6.PH、粒径、稳定离子等可以根据客户定制(10-150 nm)
抛光过程中具有:
1.高抛光速率,利用大粒径的胶体二氧化硅粒子达到高速抛光的目的。(可以生产150 nm)。
2.高平坦度加工,吉致氧化硅精抛液是利用SiO2的胶体粒子,不会对加工件造成物理损伤,达到高平坦化加工。
抛光过程后具有:
1.精度可以达到纳米
2.划伤和挖伤可以达到0/0
氧化硅抛光液·产品参数
吉致电子氧化硅抛光液/硅溶胶精抛液
多种型号对应不同磨抛需求(查看更多型号请联系我们)
吉致电子CMP抛光材料--氧化硅抛光液产品规格 | ||||||
型号/Type | JZ-S40N | JZ-S60N | JZ-S80N | JZ-S100N | JZ-S120N | JZ-S150N |
磨料 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 | SiO2 |
平均粒径 | 40nm | 60nm | 80nm | 100nm | 120nm | 150nm |
PH | 8-12 | 8-12 | 8-12 | 8-12 | 8-12 | 8-12 |
定制/现货 | 除上述规格外,吉致电子抛光液可根据客户不同工件磨抛要求调配定制 |
抛光液物性表 | |||
主要成分: | 外观: | 密度: | pH值: |
SiO2 | 白色液体 | 1.15±0.05 | 9.8±0.5 |
抛光温度: | 稀释率<1: | 抛光压力: | |
10~38℃ | 1~10 | 150~250g/cm&sup2 |
吉致电子氧化硅抛光液使用方法:
1.可根据抛光操作条件用去离子水进行5-20倍稀释。
2.稀释后,粗抛时调节PH11左右,精抛时调节PH9.5左右。pH调节可以用10%的盐酸、醋酸、柠檬酸、KOH或氨水在充分搅拌下慢慢加入。
3.循环抛光可以用原液。
吉致电子氧化硅抛光液储存方法:
1.贮存时应避免曝晒,贮存温度为5-35℃
2.低于0℃以上储存,防止结冰,在无度以下因产生不可再分散结块而失效。
3.避免敞口长期与空气接触。
吉致电子氧化硅抛光液价格:
吉致电子的氧化硅抛光液生产技术是引进国外生产技术和设备,特殊化学配方制备而成。吉致电子抛光液品质可以媲美进口同类产品。
本土化生产的优势使吉致电子CMP抛光液产品交货周期快,品质好,抛光液价格实惠亲民。
吉致电子研发团队--15年经验CMP抛光液配方工程师,为您攻克抛光难题!
无锡吉致电子科技有限公司
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